PCB con dita in oro antiossidante

Hoshineo Lcd-Tech svolge un ruolo importante nel settore dell'elettronica, dei semiconduttori e dei circuiti integrati, vendendo una varietà di PCB Gold Finger anti-ossidazione, per fornire supporto alle imprese a monte e a valle della catena industriale dei PCB. Con i vantaggi della posizione industriale, del trasporto conveniente e del funzionamento flessibile, l'azienda ha una certa competitività sul mercato e i suoi prodotti vengono esportati in Europa, America e Sud-Est asiatico.

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Descrizione del prodotto

Il PCB Anti-Oxidation Gold Finger prodotto da Hoshineo Lcd-Tech è una forma speciale di PCB (Printed Circuit Board, circuito stampato), che combina la tecnologia Goldfinger e il processo di trattamento antiossidante. Il Gold Finger è una speciale struttura di connessione sulla scheda PCB, che progetta un'estremità della scheda PCB in una forma che può essere inserita nello slot della scheda connettore e contatta il pad di saldatura o il foglio di rame sulla scheda PCB attraverso il pin del connettore, in modo da realizzare la connessione esterna e la trasmissione del segnale del circuito. Poiché questa struttura presenta una forma a dito sulla scheda PCB ed è solitamente placcata con materiali antiossidanti come oro o oro nichel, è chiamata PCB Anti-Oxidation Gold Finger.

Parametri del prodotto Hoshineo Lcd-Tech China Anti-Oxidation Gold Finger PCB:

ELEMENTI	Parametro

Numero di strati	1-20 strati
Materiali della tavola	FR4,CME3,CME1,5G
Dimensioni PCB (min-max)	Da 50x80 mm a 1.000 mm×600 mm (39,37"x23,6")
larghezza/spazio della linea dello strato interno (min)	4mil/4mil(100um/100um)
Finitura placcatura/finiture superficiali	HASL, OSP, ENIG, HASL, dito d'oro, pannello Au, OSP, ENIG
imbottitura interna (min)	5mil (0,13 mm)
Spessore del nucleo (min)	8 ml (0,2 mm)
Strati interni in rame di finitura	1/2 oncia (17um) a-
Strati esterni in rame finito	1/2 oncia (17um)
Spessore finale del PCB (tolleranza%)	0,5-4,0 mm
Spessore finale del PCB (tolleranza%)	Spessore <1,0 mm
	1,0 mm ≤ spessore < 2,0 mm
	Spessore≥2,0 mm
processo dello strato interno	Ossido marrone
Spazio minimo per i conduttori	±3mil(±76um)
Dimensione minima del foro	0,25 mm
diametro minimo del foro finito	0,2 mm
Precisione della posizione del foro	±2mil(±50um)
Tolleranza della fessura forata	±3mil(±75um)
Tolleranza al PTH	±2mil(±50um)
Tolleranza NPTH	±1mil(±25um)
maxA.R.Of PTH	8:01
Spessore rame foro PTH	0,4-2mil(10-50um)
tolleranza da immagine a immagine	±3mil(0,075mm)
Spessore della maschera di saldatura	fine linea 0,4-1,2mil (10-30um)
	linea Angolo ≥0,2mil(5um)
sul substrato	≤Cu finito
	spessore+1.2mm≤Cu finito
	spessore+30um)≤+1.2mil≤+30um)
diga minima della maschera di saldatura	4,0mil(100um)
controllo e tolleranza dell'impedenza	50Ω±10%
deformare e torcere	≤0,5%
Tempi di consegna	1-2 strati 10-12 giorni
	4-20 strati 12-20 giorni
Pacchetto	Imballaggio generale per l'esportazione

Funzionalità PCB Hoshineo Lcd-Tech Cina antiossidazione Gold Finger

Buona conduttività elettrica: la parte del dito in oro è solitamente placcata con materiali conduttivi come oro o oro nichel, che hanno un'eccellente conduttività elettrica e possono garantire la precisione e la stabilità della trasmissione del segnale.

Eccellente resistenza all'ossidazione: attraverso il trattamento antiossidante, il PCB anti-ossidazione Gold Finger può prevenire efficacemente l'ossidazione dello strato di rame e mantenere la sua buona saldabilità e prestazioni elettriche.

Disposti ordinatamente: i pad sul PCB Anti-Oxidation Gold Finger si trovano solitamente sul bordo della scheda e sono disposti ordinatamente in un rettangolo della stessa lunghezza e larghezza. Questo design facilita l'aggancio al pin del connettore per una connessione rapida e la trasmissione del segnale.

Vari scenari applicativi: il PCB anti-ossidazione Gold Finger è ampiamente utilizzato in campi che richiedono alta affidabilità e connessione ad alta stabilità, come memoria del computer, scheda grafica, scheda di rete, memoria, disco U, lettore di schede e altre apparecchiature elettroniche.

Dettagli PCB Hoshineo Lcd-Tech Cina antiossidazione Gold Finger

Imballaggio e consegna

Impiegare imballaggi sottovuoto in plastica addensata per una maggiore forza di tenuta e resistenza alla rottura. L'imballaggio esterno utilizza un cartone laminato 3K-K, ulteriormente rinforzato con imbottitura in schiuma per una maggiore protezione.

FAQ

D: Quali sono i termini di pagamento?

A: Il termine di pagamento è il pagamento completo se si tratta di un ordine di prova. E l'ordine all'ingrosso prevede un deposito del 50% e un saldo del 50% prima della consegna.

D: Quali sono le tue modalità di pagamento?

A: TT/Western Union/Paypal/Carta di credito ecc.

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A: Il nostro MOQ è 5 PANNELLI.